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传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域拉开科技转型序幕

放大字体  缩小字体 2019-10-09 18:10:52  阅读:1728 来源:自媒体 作者:责任编辑NO。石雅莉0321

 根据与SiFive China的战略协作,9月28日,格兰仕初次推出物联网芯片,并装备于16款格兰仕产品中,此举标志着格兰仕现已立志走出传统家电制作,开端布局智能家电,向更有远景的智能范畴跨进。阅历了中兴和华为事情之后,这两年家电企业在芯片产品上人人自危,曾经不少家电公司甘于做国际的拼装工厂,中心器材悉数从国外科技公司收购,但近两年,传统家电企业纷繁进军芯片半导体范畴,包含格力、康佳、TCL,无一不开端布局上游工业。

硬件进入芯片

在Galanz Next 2019大会上,格兰仕正式对外宣告,与芯片企业SiFiveChina到达战略协作,联合开发新一代物联网芯片“BF-细滘”,将置于一切格兰仕家电产品内,加快格兰仕智能家居进程 。

格兰仕集团副董事长梁惠强表明,智能物联网年代,不能以电脑、智能手机的芯片为中心,而要用新的技能架构。所以,格兰仕与SiFive协作,为智能家电规划一套专用的高性能、低功耗、低成本的芯片。现在,格兰仕刚刚上市的16款新产品,包含微波炉、空调、冰箱等,已搭载了芯片BF-细滘。

据介绍,BF-细滘选用RISC-V架构,40nm制程,比平等制程的英特尔、ARM架构芯片速度更快、能效更高。格兰仕后续还将推出狮山AI处理器,为专属场景定制专属芯片,这款处理器相同选用RISC-V架构,会有高、中、低三条产品线,将在下一年连续进入格兰仕的全线家电产品中。

SiFive是由美国加州一位教授及其学生兴办的一家高科技公司,开发了RISC-V的开源技能架构。梁惠强表明,格兰仕经过与SiFive协作,开发专属的、用于各种场景的芯片,不只用于家电,还可用于服务器。格兰仕由此参加RISC-V的生态体系,让家电高效、安全、便利、低成本地完结智能化。

这也意味着格兰仕未来将从制作企业向科技企业转型。要完结向科技企业转型,格兰仕找到了多个战略协作伙伴,恒基兆业地产有限公司联席主席兼总经理、香港中华煤气有限公司联席主席李家杰,北京千兆跃科有限公司兴办人江朝晖,以及广东格兰仕集团有限公司董事长兼总裁梁昭贤,被称为“铁三角”。

软件全面开花

但是,科技企业的标签并不只仅芯片,格兰仕要想完结成功转型,离不开软件方面的探究。

当日,格兰仕宣告了为RISC-V打造的开源操作体系GalanzOS,不过在现场,格兰仕并未进一步泄漏GalanzOS与这两款AIoT芯片的性能参数、主攻方向等。

梁惠强还介绍了边际核算,他指出,比较于云核算,边际核算更挨近智能终端,数据核算低延时、快呼应、更安全。格兰仕与一家德国公司进行边际技能方面的协作,把AI(人工智能)应用到各式各样的产品上。

格兰仕还侧重介绍了电力方面的技能,由于在万物互联中会大大添加电力负荷形成许多能耗。接下来,格兰仕将发力无线电力技能,使无线电力设备镶嵌进家电产品中,完结家电的互联互通,并实施家电产品为指定设备充电、远距离充电等功能。

“IoT年代将发生更多能耗,假如万物互联到极致,所需的电池、电线会到达无法幻想的程度,将严峻阻止物联网的起飞。”梁惠强说,格兰仕将引入无线电力技能,让其变得像WiFi相同,可认为移动中的设备继续充电。格兰仕将把无线电力发射器嵌入到空调、冰箱等家电产品中。

此前,经过选用亚马逊旗下AWS服务,格兰仕还推出了其自有电商和物联网(IoT)渠道。该公司在AWS上新建的电商渠道,在2019年6月1日-18日的“6·18”活动中表现出色,减少了推迟、订单处理及时、体系运转安稳,支撑格兰仕完结了9000多万元的出售收入。凭借全球的AWS基础设施,格兰仕物联网渠道正服务于全球200多个国家和地区的客户,为其供给家电设备预装备、设备遥测和固件更新等服务。

未来,格兰仕还计划在AWS云中布置人工智能、大数据等体系,在同一个渠道上完结对出产、出售、服务的全面办理,完结从“制作”到“智造”的改变,加快其全球事务添加。

未来必走之路

跟着人工智能家电的鼓起,家电商场对芯片的需求大幅添加,但许多高端芯片仍是来自于国外。在业内人士看来,家电企业的开展还要靠立异来驱动。

不只是格兰仕,包含格力、康佳等在内的家电企业现在都在追求芯片事务的开展。此前,格力电器董事长董明珠曾揭露表明,将斥资500亿元投入到芯片制作傍边,并且强调在研发上钱不是问题,重要的是看有没有决计与决计。她还指出,争夺在2019年格力空调悉数用上自己的芯片。上一年,格力电器成立了珠海零鸿沟集成电路有限公司,该公司主业是芯片规划,首要仍是与空调里运用的芯片相关。

康佳集团则在2018年确立了转型成“科技立异驱动的渠道型公司”的方针。现在,康佳已成为国内规划抢先的第三代纳米微晶石出产企业,康佳半导体也已完结事务总体规划与战略规划,科技园区建造亦继续推动。

据了解,TCL现在的中心事务半导体显现及材料工业首要是以华星光电为载体。材料显现,到2019年上半年停止,华星光电在半导体显现范畴的总投资额累计达1891亿元。

但是,要研宣布芯片这样的中心部件,不只需求巨额投入,更需求时刻堆集。工业观察家洪仕斌指出,实际上,家电企业的中心技能开发与整机开发具有很强的协同效果,前者为后者供给技能支撑,而后者为前者的工业化供给商场保证,两者带来的不是叠加效应,而是乘数效应。“对国内企业来讲,不是什么轻松就做什么,而是什么要害做什么,企业的真实竞争力不在于量的堆集,而在于工业战略结构的打破。”

(文章来历:北京商报)

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